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            品控流程

            一、來料檢驗

            01 襯底類嚴格對產品包裝、型號、襯底表面和PSS AFM測試和出廠報告等檢驗,主要是產品真空包裝不得漏氣,包裝上的標識與技術文件一致,產品表面顯微鏡檢查,及AFM測試是否異常,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。
            02 MO源類嚴格對產品包裝、型號、有效期和出廠報告等檢驗,主要是鐵桶不得有腐蝕、銹跡,包裝上的標識與技術文件一致,產品在有效期內,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。
            03 金屬類嚴格對產品包裝、型號、產品外觀和重量、出廠報告等檢驗,主要是產品真空包裝不得漏氣,包裝上的標識與技術文件一致,產品表面顏色與其物理特征相符,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。
            04 氣體類嚴格對產品包裝、型號、體積重量、出廠報告等檢驗,主要是罐車和氣瓶到廠時氣體不得有溢漏,包裝上的標識與技術文件一致,按相應公式和稱量設備檢查氣體體積或重量是否正常,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常。
            05 化學品類嚴格對產品包裝、型號、體積重量、有效期和出廠報告等檢驗,主要是化學品包裝瓶口不得有溢漏,包裝上的標識與技術文件一致,產品體積或重量是否正確,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。
            06 封裝支架嚴格對產品包裝、型號、外觀尺寸、性能和出廠報告等檢驗,主要是產品真空包裝不得漏氣,包裝上的標識與技術文件一致,產品表面顯微鏡檢查,尺寸工具測量,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。
            07 封裝Lens嚴格對產品包裝、型號、外觀尺寸、性能和出廠報告等檢驗,主要是產品包裝完好不得有缺陷,包裝上的標識與技術文件一致,產品表面顯微鏡檢查,尺寸工具測量,供應商產品出廠檢驗報告完整且各項指標正常,材料性能進行小批量試樣檢驗。


            二、過程檢驗

            過程檢驗包括對設備、儀器儀表、物料、輔材、工藝、首件、末件及產品的檢驗,并嚴格執行產品的終檢,以確保入庫的產品合格。檢驗內容根據我公司制定的外延、芯片、封裝、模組品質管控要點及頻次進行,檢驗過程依據相應的檢驗規范和檢驗標準嚴格執行。并對每一批產品的檢驗結果都記錄保存并進生產系統數據庫,我們對每一批次產品質量檢驗項目實行一票否決制,凡是某一項檢驗未通過的產品,我們會將問題產品隔離并退回到上一作業環節,同時開具品質異常處理單進行問題分析改進,直到找到問題根本原因并解決。對于異常產品,我們將進行問題分析評估,不可修復的異常產品和不合格產品作報廢處理。


            至芯半導體(杭州)有限公司


            三、出貨檢驗

            出貨檢驗根據產品出貨數量采用抽檢或全檢的方式,主要對產品的外觀、尺寸、性能及包裝進行檢驗,并核對產品信息與標簽信息是否一致,并確保包裝整潔、密封、防潮。


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